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唐玉兰; 梁迎春; 霍德鸿; 程凯;
哈尔滨工业大学精密工程研究所;
哈尔滨 150001;
分子动力学; 纳米切削; 非晶态相位变换;
机译:分子动力学模拟研究硅纳米级延性模式切削机理
机译:分子动力学模拟研究纳米切削机理和毛刺形成
机译:基于分子动力学仿真的单晶硅弧形轨迹纳米级切割机理研究
机译:分子动力学通过分子动力学研究单晶硅硅的纳米机加工机理
机译:氧扩散的分子动力学研究渗透到未交联的聚二甲基硅氧烷(PDMS),交联的PDMS和基于PDMS的纳米复合材料中
机译:接近单晶硅基热电纳米复合材料导热系数的合金极限:分子动力学研究
机译:单晶硅热纳米切割的分子动力学模拟研究
机译:金属纳米粒子模拟HDL样纳米粒子的胆甾醇(pOsTpRINT)分子动力学模拟及实验研究。
机译:基于CZ方法的冷却器配备的硅单晶硅单晶硅上拉器件,通过Dashneck方法改善了缺陷的位移,改进了基于CZ方法的硅单晶硅的上拉器件,并提供了基于COLOLE的COOL焊点,并在直径上增加了尺寸
机译:切削机理和切削机理的工作状态分析方法
机译:纳米复合材料及其制造方法以及使用分子动力学模拟的纳米复合材料的控制和分析方法
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