单晶硅超精密切削脆塑转变机理 及影响因素的研究
RESEARCH ON MECHANISM OF BRITTLE-DUCTILE TRANSITION AND INFLUCENCING FACTORS OF ULTRA-PRECISION TURNING SINGLE CRYSTAL SILICON
摘 要
Abstract
目 录
Contents
第 1 章 绪论
1.1 课题的来源及研究的目的和意义
1.2 单晶硅晶体的主要应用
1.3 国内外单晶硅超精密切削机理主要研究内容
1.3.1 单晶硅超精密切削脆塑转变机理
1.3.2 单晶硅塑性域切削模型
1.3.3 单晶硅超精密切削加工的临界切削厚度
1.3.4 切削加工表面质量各向异性的研究
1.3.5 单晶硅超精密切削其他方面的研究现状
1.4 单晶硅超精密切削加工机理研究方法评述
1.4.1 单晶硅切削加工机理的试验研究
1.4.2 单晶硅切削加工机理的分子动力学模拟
1.4.3 单晶硅切削加工机理的有限元模拟
1.4.4 使用扫描探针显微镜(SPM)研究单晶硅切削加工机理
1.4.5单晶硅切削加工机理的理论研究
1.5 本课题的主要研究内容
第 2 章 单晶硅超精密切削脆塑转变机理的研究
2.1 引言
2.2 单晶硅的压痕试验研究
2.2.1 单晶硅纳米印压试验
2.2.2单晶硅压痕亚表层TEM观察及塑性变形的微观机制
2.3 基于晶体结构和压头形状的应变梯度塑性的研究
2.4单晶硅超精密切削临界切削厚度的研究
2.4.1单晶硅超精密切削脆塑转变的成因
2.4.2 单晶硅脆塑转变临界切削厚度
2.5 单晶硅切削模型的建立
2.6本章小结
第 3 章 单晶硅超精密切削脆塑转变过程模拟
3.1引言
3.2 单晶硅晶体结构关系的研究
3.2.1 单晶硅晶体的择优滑移
3.2.2 单晶硅超精密切削过程中的晶体学方位关系
3.3单晶硅力学特性的分析
3.4单晶硅超精密切削切屑的形成
3.4.1切屑的形成方式和晶体滑移系的关系
3.4.2 形成不同形式切屑的微观机理
3.5 单晶硅超精密切削脆塑转变的模拟研究
3.5.1 晶体材料中的位错受力分析
3.5.2单晶硅模拟模型的建立及应力场的描述
3.5.3 断裂准则
3.5.4 模拟过程
3.5.5 模拟结果
3.6刀具前角和刃口半径对脆塑转变的影响
3.6.1刀具前角对脆塑转变的影响
3.6.2 刃口半径对脆塑转变的影响
3.6.3刀具前角和刃口半径对切削质量影响的试验研究
3.7 本章小结
第4章 超精密切削表面粗糙度各向异性特性的研究
4.1引言
4.2单晶硅超精密切削力波动特性的试验研究
4.3 单晶硅超精密切削加工表面质量各向异性的仿真
4.3.1 切削(111)晶面时加工面表面质量各向异性仿真
4.3.2切削(100)晶面时加工面表面质量各向异性仿真
4.3.3 切削(110)晶面时加工面表面质量各向异性仿真
4.4 获得均匀一致表面粗糙度的加工方法研究
4.4.1 加工表面粗糙度形成机理
4.4.2 考虑负前角和刃口半径的剪切变形过程的研究
4.4.3考虑应变速率时的单晶硅超精密可切削加工性
4.5 单晶硅切削加工表面质量各向异性的试验研究
4.6 本章小结
第5章 超精密切削表面粗糙度预测模型的建立
5.1 引言
5.2 试验条件以及试验规划
5.2.1 超精密切削机床
5.2.2 金刚石刀具
5.2.3 试验规划
5.3 基于遗传算法的表面粗糙度预测模型的参数辨识及切削参数优化
5.3.1遗传算法的原理
5.3.2 遗传算法的数学基础
5.3.3 参数辨识及切削参数优化数学模型的建立
5.3.4 遗传算法的程序设计
5.3.5 模型参数辨识结果
5.3.6 切削用量优化结果
5.4 利用预测模型分析切削参数对表面粗糙度的影响
5.4.1 切削速度对表面粗糙度的影响
5.4.2 进给量对表面粗糙度的影响
5.4.3 背吃刀量对表面粗糙度的影响
5.5 本章小结
结 论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文
哈尔滨工业大学博士学位论文原创性声明
致 谢
个人简历