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具有抬升的源极和漏极结构的金氧半晶体管及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有抬升的源极和漏极结构的金氧半晶体管及其制造方法,该晶体管包括源极延伸区和漏极延伸区,其中抑制或消除了掺杂剂在沟道区内的扩散。这部分地通过抬升源极延伸区和漏极延伸区至形成在下面的衬底上的外延层中来实现。由此,增大了有效沟道长度,同时限制了掺杂剂扩散至沟道区中。按此方式,可以通过控制源极延伸区和漏极延伸区、源极区和漏极区各自的几何形状(例如,深度和宽度)、沟道宽度以及可选地形成在下面的衬底中的沟槽,精确地确定晶体管的性能特性。在几个实施例中,源极区和漏极区以及源极延伸区和漏极延伸区可部分或完全延伸穿过外延层,或者甚至延伸至下面的半导体衬底中。

著录项

  • 公开/公告号CN100474534C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN200310119705.7

  • 发明设计人 高荣健;吴昌奉;

    申请日2003-12-03

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);H01L29/786(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波;侯宇

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-04-01

    授权

    授权

  • 2006-03-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-09-01

    公开

    公开

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