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支撑台、改善晶圆或外延生长晶圆表面的顶针痕迹的方法

摘要

本发明提供一种支撑台、改善晶圆或外延生长晶圆表面的顶针痕迹的方法,所述支撑台包括基座、顶针和涂层,所述基座设有多个开孔,所述顶针的数量与所述开孔的数量相同,所述顶针对应设置在所述开孔中用于支撑晶圆,所述涂层涂覆于所述开孔中。本发明提供的支撑台、改善晶圆或外延生长晶圆表面的顶针痕迹的方法,所述支撑台包括基座和顶针,由所述基座的开孔中的顶针来支撑晶圆,由于所述开孔中具有涂层,可减少顶针与开孔之间的间隙,改善由于工艺气体经由开孔形成的顶针痕迹,使得晶圆表面的顶针痕迹的高度减小,从而可降低顶针痕迹对产品质量的影响。

著录项

  • 公开/公告号CN109037136B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201710439022.1

  • 发明设计人 王燕;王华杰;保罗·邦凡蒂;

    申请日2017-06-12

  • 分类号H01L21/687(20060101);C30B25/12(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余昌昊

  • 地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号

  • 入库时间 2022-08-23 12:40:37

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