公开/公告号CN109037136A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201710439022.1
申请日2017-06-12
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人余昌昊
地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
入库时间 2023-06-19 07:44:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/687 申请日:20170612
实质审查的生效
2018-12-18
公开
公开
机译: 表皮晶圆的后表面的检查方法,表皮晶圆的后表面检查装置,表皮生长装置的顶针的管理方法以及表皮晶圆的制造方法
机译: 晶圆表面检查装置,晶圆表面检查方法,判断缺陷晶圆的装置,判断缺陷晶圆的方法,以及晶圆表面信息处理装置
机译: 晶圆表面检查装置,晶圆表面检查方法,判断缺陷晶圆的装置,判断缺陷晶圆的方法,以及晶圆表面信息处理装置