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支撑台、改善晶圆或外延生长晶圆表面的顶针痕迹的方法

摘要

本发明提供一种支撑台、改善晶圆或外延生长晶圆表面的顶针痕迹的方法,所述支撑台包括基座、顶针和涂层,所述基座设有多个开孔,所述顶针的数量与所述开孔的数量相同,所述顶针对应设置在所述开孔中用于支撑晶圆,所述涂层涂覆于所述开孔中。本发明提供的支撑台、改善晶圆或外延生长晶圆表面的顶针痕迹的方法,所述支撑台包括基座和顶针,由所述基座的开孔中的顶针来支撑晶圆,由于所述开孔中具有涂层,可减少顶针与开孔之间的间隙,改善由于工艺气体经由开孔形成的顶针痕迹,使得晶圆表面的顶针痕迹的高度减小,从而可降低顶针痕迹对产品质量的影响。

著录项

  • 公开/公告号CN109037136A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201710439022.1

  • 发明设计人 王燕;王华杰;保罗·邦凡蒂;

    申请日2017-06-12

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余昌昊

  • 地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号

  • 入库时间 2023-06-19 07:44:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/687 申请日:20170612

    实质审查的生效

  • 2018-12-18

    公开

    公开

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