公开/公告号CN111394053B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 华南理工大学;
申请/专利号CN202010139004.3
申请日2020-03-03
分类号C09J183/06(20060101);C09J11/06(20060101);C08G77/14(20060101);C08G77/06(20060101);H01L23/29(20060101);
代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人张耿语
地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号
入库时间 2022-08-23 12:40:03
机译: 具有低热膨胀系数和良好的焊锡球助焊性能的非流动底部填充材料
机译: 具有低热膨胀系数和良好的焊锡球助焊性能的不流动底部填充材料
机译: 具有低热膨胀系数和良好的焊锡球助焊性能的不流动底部填充材料