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张良明; 万建武;
广州大学,广东,广州,510006;
倒装芯片 ; 满布顺排; 满布叉排; 焊球点; 焊球布置密度;
机译:倒装芯片底部填充封装的焊球布置的流动可视化
机译:芯片数量对用于引线键合堆叠式芯片球栅阵列封装的焊球可靠性的影响
机译:倒装芯片互连用底部填充胶的树脂流动特性
机译:在低Tg底部填充胶中封装的焊球中拉伸棘轮的介绍
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:咖啡因胶对训练有素的大学标准男子橄榄球联盟球员进行的一系列橄榄球特定测试的影响
机译:电化学氢气充电对淬火淬火和热老化条件下T92 / TP316H异种焊胶室温拉伸性能的影响
机译:等离子体球再填充早期大规模等离子体流动的特性
机译:基板上具有分层底部填充胶的焊球和焊锡柱,用于倒装芯片连接
机译:通过在焊球表面形成助焊剂并回流焊剂将焊球粘结到在有源表面上方形成的焊点下冶金层的焊球凸点工艺
机译:焊接方法,用于芯片接合的焊球,制造用于芯片接合的焊球的方法和电子元件
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