公开/公告号CN111863643B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN202010762646.9
申请日2020-07-31
分类号H01L21/60(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/18(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹廷廷
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
入库时间 2022-08-23 12:39:54
机译: 芯片上晶圆键合方法以及包括芯片和晶圆的键合装置和结构
机译: 能够省略单独的制造设备的晶圆键合方法,以及由该晶圆键合的晶圆结构
机译: 具有集成电路和键合双芯片器件的相变材料(PCM)开关的晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合