公开/公告号CN112590365B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州乐米凡电气科技有限公司;
申请/专利号CN202110037466.9
发明设计人 冯振耀;
申请日2021-01-12
分类号B41F15/08(20060101);B41F15/40(20060101);B41F15/12(20060101);B41F23/04(20060101);H05K3/12(20060101);
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市高新区长江路556号5幢704室
入库时间 2022-08-23 12:31:29
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译: 利用金属纳米粒子的局部表面等离振子对设备进行打样,并采用相同的方法进行打样
机译: 使用了一种方法,在对含有大气的蒸汽进行锡焊处理之前,先对金属表面进行干燥处理