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一种高速高频领域用低成本、低损耗覆铜板的制备方法

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摘要

本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高速高频领域用低成本、低损耗覆铜板的制备方法。本发明制得的覆铜板板材的电性能等指标符合高速板的基本要求，可以满足5G领域的一些基本应用；且本发明采用苯并噁嗪和环氧树脂替代氰酸酯树脂，成本较同类产品降低20％以上，且避免了氰酸酯树脂对环境和人体的伤害。

著录项

  • 公开/公告号CN110421928B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东金宝电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201910808267.6

  • 发明设计人 杨永亮;郑宝林;陈长浩;栾好帅;王丽亚;王彦;

    申请日2019-08-29

  • 分类号B32B15/14(20060101);B32B15/20(20060101);B32B17/04(20060101);B32B17/06(20060101);B32B33/00(20060101);B32B37/06(20060101);B32B37/10(20060101);C08L63/00(20060101);C08L79/04(20060101);C08L9/02(20060101);C08K5/06(20060101);C08K3/22(20060101);C08L61/06(20060101);C08L51/04(20060101);C08K3/36(20060101);C08K5/136(20060101);C08J5/24(20060101);

  • 代理机构37234 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曲姮

  • 地址 265400 山东省烟台市招远市温泉路128号

  • 入库时间 2022-08-23 12:24:00

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