半导体加工设备及半导体加工设备的控制方法

摘要

本发明公开一种半导体加工设备，包括：反应腔室(100)；转轴(200)，转轴(200)至少部分设置于反应腔室(100)内且可转动；坩埚(300)，坩埚(300)设置于转轴(200)上；测距装置(400)，测距装置(400)设置于反应腔室(100)的内侧壁，用于对坩埚(300)进行实时位置检测；驱动部(500)，驱动部(500)设置于反应腔室(100)内且与坩埚(300)可拆卸相连，用于驱动坩埚(300)沿测距装置(400)的测距方向或测距方向的反方向移动。本发明还公开一种半导体加工设备的控制方法。本方案能够解决无法较准确地调整坩埚的位置的问题。