公开/公告号CN108984575B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华岭集成电路技术股份有限公司;
申请/专利号CN201710415219.1
申请日2017-06-05
分类号G06F16/13(20190101);G06F16/172(20190101);H01L21/66(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人智云
地址 201203 上海市浦东新区张江郭守敬路351号2号楼2楼
入库时间 2022-08-23 12:16:13
机译: 物理设计对称性和集成电路可实现晶圆对晶圆堆叠的三维(3D)产量优化
机译: 晶圆抽吸方法,晶圆抽吸台,晶圆抽吸系统
机译: 晶圆载体清洗设备,包括该晶圆载体的自动机械处理系统以及在集成电路制造过程中处理晶圆载体的方法