公开/公告号CN107863295B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 格芯(美国)集成电路科技有限公司;
申请/专利号CN201710858126.6
申请日2017-09-21
分类号H01L21/311(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟;王锦阳
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:13:58
机译: 在集成电路中形成ANA区域的方法
机译: 通过选择性地刻蚀绝缘层以扩大与半导体区域相邻的自对准接触面积并在集成电路器件中形成的接触来在集成电路器件中形成接触孔的方法
机译: 在用于集成电路的基板中制造反熔丝结构的步骤包括在基板中形成导电区域和非导电区域以形成导电区域的边缘,以及沉积介电层。