一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮

摘要

本发明涉及砂轮相关的技术领域，更具体地，本发明提供一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮。本发明的第一方面提供一种精密磨削用金刚石砂轮，包括如下重量份的原料：230～380份粘合剂与50～80份金刚石；粘合剂选自钴粉、铁粉、银粉、锡粉、镍粉、铜粉中的任一种或多种的组合。本发明提供的砂轮通过采用特定粒径的粘结剂与金刚石相结合，提高了粘结剂对金刚石的把持力，自锐性好，保证了砂轮的耐磨性与锋利度；同时有利于所得硅片的表面粗糙度好，较光滑，也使得多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度，且本发明提供的砂轮加工性能良好，可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致。