机译:使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
公开/公告号US10199284B1
专利类型
公开/公告日2019-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 PDF SOLUTIONS INC.;
申请/专利号US201815936825
发明设计人 STEPHEN LAM;DENNIS CIPLICKAS;TOMASZ BROZEK;JEREMY CHENG;SIMONE COMENSOLI;INDRANIL DE;KELVIN DOONG;HANS EISENMANN;TIMOTHY FISCUS;JONATHAN HAIGH;CHRISTOPHER HESS;JOHN KIBARIAN;SHERRY LEE;MARCI LIAO;SHENG-CHE LIN;HIDEKI MATSUHASHI;KIMON MICHAELS;CONOR OSULLIVAN;MARKUS RAUSCHER;VYACHESLAV ROVNER;ANDRZEJ STROJWAS;MARCIN STROJWAS;CARL TAYLOR;RAKESH VALLISHAYEE;LARG WEILAND;NOBUHARU YOKOYAMA;
申请日2018-03-27
分类号H01L21/66;H01L27/02;H01L23/528;H01L23/58;H01L29/06;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:08:39