公开/公告号CN100445985C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 大日本屏影象制造株式会社;
申请/专利号CN200510071204.5
申请日2002-09-06
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李亚非
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 09:01:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-12-24
授权
授权
2006-07-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-05-17
公开
公开
机译: 在半导体技术领域中用于处理衬底的设备和方法,以及该系统,包括用于加工衬底的设备
机译: 在半导体技术领域中用于处理衬底的设备和方法,以及该系统,包括用于加工衬底的设备
机译: 用于平面晶体衬底,特别是半导体衬底的激光加工方法和设备