公开/公告号CN110392519B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 先进装配系统有限责任两合公司;
申请/专利号CN201910302925.4
发明设计人 克劳斯·彼得·韦尔肖芬;弗洛裡安·卡格;
申请日2019-04-16
分类号H05K13/02(20060101);
代理机构11214 北京申翔知识产权代理有限公司;
代理人艾晶
地址 德国慕尼黑
入库时间 2022-08-23 12:00:11
机译: 用smt元件组装smt电路板的装载装置,组装系统和方法
机译: 兼容SMT的元件和电路板以及SMT工艺
机译: 在三维SMT电路板上自动装配和焊接组件