在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法和电子器件

摘要

本公开涉及在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法和电子器件。电连接线连接电子芯片的电连接焊盘与载体衬底的电连接焊盘，该电子芯片安装至该载体衬底。介电层围绕键合接线并且至少覆盖该电子芯片和该载体衬底的一部分。液体导电材料沉积在该介电层上并且然后硬化以形成围绕在该键合接线处的该介电层的局部导电屏蔽。