公开/公告号CN108493123B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-25
原文格式PDF
申请/专利权人 苏试宜特(上海)检测技术有限公司;
申请/专利号CN201810319803.1
申请日2018-04-11
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构31229 上海唯源专利代理有限公司;
代理人曾耀先
地址 201100 上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室
入库时间 2022-08-23 11:50:50
机译: 尖端/芯片裸片电子零件封闭座,尖端/芯片裸片电子零件封闭座的形成方式为底材,是可以提供的尖端/芯片裸片电子零件封闭座。
机译: 具有包含与产品芯片有关的信息的特征图案的产品芯片和裸片,制造此类产品芯片和裸片的方法以及从封装的裸片读取特征图案的方法
机译: 领会,领会并形成表面实施裸片/ di封装,其形式为便携式裸片电子产品空裸片/ di,其形成倒装芯片裸片/ di