公开/公告号CN110120437B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;
申请/专利号CN201910359028.7
发明设计人 康晓旭;
申请日2019-04-30
分类号H01L31/101(20060101);H01L31/02(20060101);
代理机构31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人吴世华;张磊
地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号
入库时间 2022-08-23 11:42:58
机译: 共平面高填充因子像素体系结构
机译: 共平面高填充因子像素体系结构
机译: 高填充因子和高光学效率像素体系结构的方法和装置