公开/公告号CN110361096B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;
申请/专利号CN201910560491.8
发明设计人 康晓旭;
申请日2019-06-26
分类号G01J5/10(20060101);
代理机构31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人吴世华;张磊
地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号
入库时间 2022-08-23 12:24:01
机译: 具有增加的填充因子的热红外探测器,其制造方法和热红外探测器的矩阵
机译: 共平面高填充因子像素体系结构
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