一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板

摘要

本发明实施例涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板，用于实现对与底板分离后的掩模层的应变进行限制，维持金属掩膜板的位置精度。在底板上涂布光刻胶；对光刻胶进行曝光显影形成具有第一开口的需求图案；在第一开口内沉积金属形成电铸层；去除剩余光刻胶，得到掩膜层，掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；将电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且至少一个电铸画素区与第三开口对齐；将掩膜层与底板分离，得到金属掩膜板。如此，掩膜层与底板分离时，平板可以为电铸层提供支撑力，限制金属掩膜板的变形，维持金属掩膜板的位置精度。