退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN106876310B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 TDK株式会社;
申请/专利号CN201611127710.6
发明设计人 冈部勉;堀部秀敏;
申请日2016-12-09
分类号H01L21/677(20060101);
代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;
代理人杨琦;黄浩
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 11:39:42
机译: EFem上的晶圆输送部和装载口部的控制方法
机译: 有限元上晶圆运输部分和装载端口部分的控制方法
机译: EFEM,装载口,晶圆转移方法
机译:晶圆转移技术的历史和现状晶圆转移成为机器人的过程以及EFEM的最新介绍
机译:晶圆运输技术的历史和当前晶圆运输状态,直到机器人成为机器人和最新的EFEM介绍
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:完全装载的晶圆晶圆FAB同时进行周期减少和输出增强
机译:高级控制的实际应用研究-在晶圆搬运机器人中的应用-
机译:症状脑血管痉挛在胶母母细胞瘤的晶圆晶圆置换中:一种案例介绍与文学综述
机译:将纳米结构整合到整个晶圆上的微传感器器件中。