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Controlling method for a wafer transportation part and a load port part on an EFEM

机译:EFem上的晶圆输送部和装载口部的控制方法

摘要

A controlling method for a wafer transportation part and a load port part on an EFEM includes a fixing step of fixing a container on an installation stand of the load port part, a first cleaning step of connecting a bottom nozzle of the load port part to multiple bottom holes formed on a bottom surface of the container and introducing a cleaning gas into the container and discharging a gas from the container via the nozzle, a connection step of connecting the container and the transportation room, and a wafer transportation step of transporting the wafer from the container to a processing room via the opening and the transportation room and transporting the wafer from the processing room to the container via the transportation room and the opening.
机译:用于EFEM上的晶片输送部分和装载口部分的控制方法包括:将容器固定在装载口部分的安装台上的固定步骤;将装载口部分的底部喷嘴连接到多个喷嘴的第一清洁步骤。在容器的底表面上形成的底孔,将清洁气体引入容器中,并通过喷嘴将气体从容器中排出;连接容器和运送室的连接步骤;以及运送晶片的晶片运送步骤晶片通过开口和传送室从容器到处理室,并通过传送室和开口将晶片从处理室传送到容器。

著录项

  • 公开/公告号US10566227B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK CORPORATION;

    申请/专利号US201615373210

  • 发明设计人 TSUTOMU OKABE;HIDETOSHI HORIBE;

    申请日2016-12-08

  • 分类号H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67;H01L21/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:29:37

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