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公开/公告号CN109374439B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航天时代光电科技有限公司;
申请/专利号CN201811232926.8
发明设计人 相艳荣;柳建春;汪飞琴;郑大坤;杨长望;衣玲学;郑玮嘉;
申请日2018-10-23
分类号G01N3/24(20060101);G01L5/00(20060101);G02B6/125(20060101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人胡健男
地址 100094 北京市海淀区丰滢东路1号
入库时间 2022-08-23 11:39:08
机译: 混合型集成光学器件,用于混合型集成光学器件的硅光学平台,用于混合型集成光学器件的平面波导器件,混合型集成光学器件的制造方法以及光学器件
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 光波导结构,集成光学器件以及制造光波导结构的方法
机译:中红外集成光学器件:用于芯片感应平面波导的中红外玻璃的多功能热压印,用于分子传感
机译:空心波导集成光学器件:10微米激光雷达的新方法
机译:使用简单的按钮剪切试验方法预测功率器件的寿命,从而表征模塑料在不同表面上的粘附性的新方面
机译:SU-8光学多模波导的特性,用于集成光学器件和微芯片器件上的传感
机译:用于光学互连和集成光学相干断层扫描的光学聚合物波导器件的设计和制造。
机译:香蒲的界面断裂韧性和界面剪切强度的评估。纤维/聚合物复合材料的双剪切试验方法
机译:一种基于纯剪切试验的用于猪皮肤的切皮样品的新型实验方法
机译:采用飞秒激光加工的微细加工:(a)铁合金的激光烧蚀,(B)直接写入嵌入式光波导和大块玻璃中的集成光学器件。