公开/公告号CN109037030B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海晶盟硅材料有限公司;
申请/专利号CN201810722379.5
申请日2018-07-04
分类号H01L21/02(20060101);C30B23/02(20060101);C30B29/06(20060101);
代理机构31259 上海脱颖律师事务所;
代理人李强;倪嘉慧
地址 201707 上海市青浦区北青公路8228号二区48号
入库时间 2022-08-23 11:33:52
机译: 氮化物半导体晶体的制备方法,氮化物半导体外延片和氮化物半导体自溶物
机译: 半导体外延片和半导体器件
机译: 复合半导体外延片和复合半导体器件