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公开/公告号CN100429786C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 克里公司;
申请/专利号CN02817829.7
发明设计人 R·P·史密斯;
申请日2002-03-26
分类号H01L29/778(20060101);H01L29/423(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人傅康;梁永
地址 美国北卡罗来纳州
入库时间 2022-08-23 09:01:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-10-29
授权
2005-02-09
实质审查的生效
2004-12-08
公开
机译: 氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管的制造方法,该晶体管在基于氮化镓的帽段上具有栅极触点
机译: 在基于氮化镓的帽段上具有栅极触点的氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管及其制造方法
机译:通过测量和技术-计算机辅助设计仿真研究金属-绝缘体-半导体场效应晶体管和高电子迁移率晶体管的氮化镓/氮化镓铝/氮化镓高压晶体管中的表面电荷和陷阱
机译:导通态偏压下氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管的应变演化
机译:基于EM的方法以自定义共栅配置对氮化镓HEMT建模
机译:镍栅氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管可靠性的化学处理研究。
机译:氮化镓等离子增强原子层沉积对氮化镓基高电子迁移率晶体管的氮化铝表面钝化
机译:氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管的制备与表征
机译:在包括非氮化镓柱的基板上制造氮化镓半导体层的方法,以及由此制造的氮化镓半导体结构。