用于半导体管芯附接应用的具有高金属加载量的烧结膏剂

摘要

一种半导体管芯附接组合物，其在热反应后具有大于60％的金属体积，该组合物具有：(a)80‑99重量％的金属颗粒混合物，该混合物包含30‑70重量％的无铅、低熔点(LMP)颗粒组合物，其包含至少一种LMP金属Y，该金属Y在低于温度T1时熔化，和25‑70重量％的高熔点(HMP)颗粒组合物，该高熔点颗粒组合物包含至少一种金属元素M，该金属元素M在处理温度T1下与所述至少一种LMP金属Y是反应性的，其中M的重量％与Y的重量％之比为至少1.0；(b)0‑30重量％的金属粉末添加剂A；以及(c)助焊载体，所述助焊载体具有挥发性部分和不超过50重量％的非挥发性部分。