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一种多晶硅TFT基板的制作方法及多晶硅TFT基板

摘要

本发明实施例公开了一种多晶硅TFT基板的制作方法,包括:步骤S10,在衬底基板上沉积非晶硅膜层;步骤S11,对非晶硅膜层进行准分子激光退火,形成多晶硅有源层;步骤S12,对多晶硅有源层的沟道区域进行离子掺杂,形成沟道掺杂区;步骤S13,在多晶硅有源层上沉积形成栅极绝缘层;步骤S14,向有源层多晶硅的沟道区域注入氢离子;步骤S15,在栅极绝缘层上沉积形成栅极层;步骤S16,对多晶硅有源层的源极区与漏极区进行离子掺杂,形成源极掺杂区和漏极掺杂区;步骤S17,在栅极层上沉积形成层间绝缘层;步骤S18,在层间绝缘层上形成第一过孔以及第二过孔,并分别沉积形成源电极膜层和漏电极膜层,分别与源极掺杂区和漏极掺杂区电连接。本发明还公开了相应的多晶硅TFT基板。实施本发明,可以精确控制氢原子补入的浓度和深度,并提高TFT的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN108198754B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711258888.9

  • 发明设计人 刘丹;

    申请日2017-12-04

  • 分类号H01L21/265(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/786(20060101);H01L29/10(20060101);

  • 代理机构44238 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人潘中毅;熊贤卿

  • 地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

  • 入库时间 2022-08-23 11:30:34

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