公开/公告号CN106887253B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 西安紫光国芯半导体有限公司;
申请/专利号CN201710018478.0
申请日2017-01-10
分类号G11C29/00(20060101);G11C29/56(20060101);
代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;
代理人胡乐
地址 710055 陕西省西安市高新6路38号腾飞创新中心A座4层
入库时间 2022-08-23 11:27:22
机译: 带有ZIF连接器的探针卡,其组装方法,晶圆测试系统和采用辅助系统的晶圆测试方法
机译: 使用适合于校准带有簧下接触元件的测试卡的设备,对构成用于进行晶圆测试的测试系统的一部分的测试卡进行校准
机译: 确保半导体自动晶圆测试,探针卡测量系统和探针卡制造中探针卡与晶圆平行度的统一装置和方法