公开/公告号CN107680922B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-01
原文格式PDF
申请/专利权人 德淮半导体有限公司;
申请/专利号CN201710941722.0
申请日2017-10-11
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/66(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人余明伟
地址 223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
入库时间 2022-08-23 11:23:34
机译: 晶圆运输系统,使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法,能够最大程度地提高集成度
机译: 一种提高靶腔晶圆传输效率的方法
机译: 使用电镀的半导体制造设备可提高晶圆制造的耐用性并同时提高其效率