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晶圆摆放方式的派工选择系统及晶圆的摆放方法

摘要

本发明公开了一种晶圆在晶舟上摆放方式的派工选择系统及摆放方法,在化学气相沉积工艺的其它条件一定的情况下,晶圆表面沉积薄膜的厚度与其对应的光罩透光率呈线性负相关,并结合反应炉的通气情况,先统计分析同一批次晶圆对应的光罩透光率范围,再针对每个晶圆,根据晶圆对应的光罩透光率在光罩透光率范围中的位置确定晶圆在晶舟上的摆放位置:对于光罩透光率高的晶圆,选择晶圆从晶舟下端开始摆放的子方式;对于光罩透光率低的晶圆,选择晶圆从晶舟上端开始摆放的子方式。如此,能最大限度度地对化学气相沉积工艺中同一批次晶圆的表面沉积薄膜的厚度进行补偿调节,使得化学气相沉积工艺中同一批次的多个晶圆的表面沉积薄膜的厚度一致。

著录项

  • 公开/公告号CN109207967B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201811197872.6

  • 发明设计人 林敏伟;张凌越;姜波;

    申请日2018-10-15

  • 分类号C23C16/52(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 11:22:14

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