公开/公告号CN109207967B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201811197872.6
申请日2018-10-15
分类号C23C16/52(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2022-08-23 11:22:14
机译: 晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式
机译: 晶圆切块压力机和方法以及包括该晶圆切块方法的半导体晶圆切块系统
机译: 晶圆切块压力机和方法以及包括该晶圆切块方法的半导体晶圆切块系统