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校准曲线的制作方法、碳浓度测定方法及硅晶片的制造方法

摘要

可用少量校准曲线测定含高浓度氧的硅晶片的碳浓度。校准曲线制作方法包括:步骤S11,准备氧浓度彼此不同的晶片组,各晶片组包含氧浓度相同碳浓度不同的硅晶片;步骤S12,以不同照射量对各硅晶片的多个区域照射电子束;步骤S13,对各区域以PL法求得来自硅的第1发光强度与来自碳的第2发光强度之比;步骤S14,将所得数据分类为多个数据集,各数据集中照射量及氧浓度相同,多个数据集中照射量和氧浓度至少一者彼此不同,对每个数据集制作第1校准曲线;步骤S15,选择照射量相同氧浓度不同的一对第1校准曲线,求出它们绘制成双对数图时的斜率差;步骤S16,使用用于制作所选第1校准曲线的数据集中的全部数据制作第2校准曲线。

著录项

  • 公开/公告号CN108414499B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 环球晶圆日本股份有限公司;

    申请/专利号CN201711444286.2

  • 发明设计人 中川聪子;永井勇太;

    申请日2017-12-27

  • 分类号G01N21/66(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人张苏娜;常海涛

  • 地址 日本新澙县

  • 入库时间 2022-08-23 11:20:08

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