公开/公告号CN108414499B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 环球晶圆日本股份有限公司;
申请/专利号CN201711444286.2
申请日2017-12-27
分类号G01N21/66(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人张苏娜;常海涛
地址 日本新澙县
入库时间 2022-08-23 11:20:08
机译: 硅晶片的校准曲线的形成方法,碳浓度的测定方法及制造方法
机译: 校准曲线确定方法,碳浓度测量方法和硅晶片制造方法
机译: 硅样品碳浓度的测定方法,硅单晶锭的制造方法,硅单晶锭和硅晶片的制造方法