IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构

摘要

本申请的实施例提供了一种IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构，涉及IC射频天线技术领域，IC射频封装结构制作方法包括：提供一基板，在基板的一侧设置多个管脚连接点；在基板上多个管脚连接点所在的一侧设置第一塑封体；在基板上第一塑封体所在的一侧设置保护膜；在第一塑封体上设置天线；除去保护膜，并在基板上天线结构所在的一侧设置芯片；对芯片进行塑封形成第二塑封体；在基板内部设置基板线路层，第一管脚连接点和第二管脚连接点通过基板线路层电连接，IC射频封装结构包括基板、天线结构和芯片结构，能够得到具备稳定天线的IC射频封装结构。