一种扇出形晶圆激光隐形切割方法

摘要

本发明提供了一种扇出形晶圆激光隐形切割方法，本发明利用激光隐形切割，对低k介质层进行预切割，由于具有支撑载体和晶圆双压合作用，可以防止碎裂的同时，防止激光切割温度导致的介质层剥离；在进行激光二次切割时，利用激光烧蚀，使得部分聚合物保护介质层的侧面，达到防止水汽进入的目的。