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外延晶片背面检查装置及使用其的外延晶片背面检查方法

摘要

本发明提供一种能够检测外延晶片背面上的缺陷的外延晶片背面检查装置。本发明的外延晶片背面检查装置(100)的特征在于,具有:光学系统(30),以相对于外延晶片(1)的背面垂直的方式设置且具备环形光纤照明(10)及拍摄部(20);以及扫描部(40),以与所述背面平行的方式扫描光学系统(30),环形光纤照明(10)的光源是蓝色LED及红色LED中的任一个。

著录项

  • 公开/公告号CN108139339B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 胜高股份有限公司;

    申请/专利号CN201680058167.0

  • 发明设计人 长田达弥;金原秀明;江头雅彦;

    申请日2016-08-03

  • 分类号G01N21/956(20060101);G01B11/30(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人王岳;闫小龙

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 11:16:57

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