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用于制造多栅极晶体管的工艺和产生的结构

摘要

在用于形成晶体管的后栅极金属栅极工艺中,在中间晶体管结构上方形成介电层,中间晶体管结构包括伪栅电极,通常由多晶硅形成。诸如图案化多晶硅、平坦化结构的顶层等的各个工艺可以去除介电层的顶部,当形成代替伪栅电极的金属栅极时,这可以导致减少了对栅极高度的控制,减少了对用于FinFET的鳍高度的控制等。增加介电层对来自这些工艺攻击的抵抗力,诸如在实施这种其他的工艺之前通过将硅等注入至介电层内,导致了顶面的较少的去除,并且因此提高了对产生的结构尺寸和性能的控制。本发明实施例涉及用于制造多栅极晶体管的工艺和产生的结构。

著录项

  • 公开/公告号CN108122983B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201710853045.7

  • 申请日2017-09-20

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:44

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