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SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置及粘接方法

摘要

本发明提供一种SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置,能够有效避免粘接错位的情况。SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于多个SiPM探测单元之间的第一接缝,晶体阵列包括多个晶体条及位于多个晶体条之间的第二接缝,粘接装置包括:探测器夹具,设有与第一接缝对应的第一刻度线;晶体阵列夹具,设有与第二接缝对应的第二刻度线,第二刻度线与第一刻度线的刻度标准相同;及基准板,能够被分别安装于探测器夹具和晶体阵列夹具,基准板设有与第一刻度线的刻度标准相同的第三刻度线。

著录项

  • 公开/公告号CN108802791B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东软医疗系统股份有限公司;

    申请/专利号CN201810552835.6

  • 发明设计人 徐保伟;

    申请日2018-05-31

  • 分类号G01T1/161(20060101);G01T1/24(20060101);G01T7/00(20060101);

  • 代理机构11415 北京博思佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人林祥

  • 地址 110167 辽宁省沈阳市浑南区创新路177-1号

  • 入库时间 2022-08-23 11:11:49

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