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Patent Issued for Bonding Apparatus and Method of Metal Plate

机译:金属板粘接装置及粘接方法的专利

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摘要

2012 OCT 22 (VerticalNews) -- By a News Reporter-Staff News Editor at Robotics & Machine Learning -- nA patent by the inventor Jin, In Tai (Busan, KR), filed on July 14, 2006, was cleared and issued on nOctober 9, 2012, according to news reporting originating from Alexandria, Virginia, by VerticalNews ncorrespondents.
机译:2012年10月22日(垂直新闻)-由机器人与机器学习新闻记者-工作人员新闻编辑-2006年7月14日提交的发明人Jin in In Tai(韩国釜山)的nA专利已被清除并于根据垂直新闻的记者来自弗吉尼亚州亚历山大市的新闻报道,2012年10月9日。

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