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公开/公告号CN109575482B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大学;
申请/专利号CN201811429961.9
发明设计人 张启龙;王浩;杨辉;朱志才;
申请日2018-11-28
分类号
代理机构杭州中成专利事务所有限公司;
代理人周世骏
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
入库时间 2022-08-23 11:10:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-21
授权
2019-04-30
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L27/18 申请日:20181128
实质审查的生效
2019-04-05
公开
机译: 适用于用二氧化碳激光打孔的覆铜板,在所述覆铜板上打孔的方法以及包括所述覆铜板的印刷线路板
机译: 覆铜板的树脂组成,使用相同成分的覆铜树脂,覆铜板及其制备方法
机译: 用于覆铜板预浸料和覆铜板
机译:●日立化成基板材料价格上涨覆铜板等
机译:聚苯醚改性的氰酸酯混合树脂体系的合成及其性能,用于生产高频覆铜板
机译:高频覆铜板开发独创技术量产
机译:用于覆铜板的高性能树脂系统
机译:一种独特的创新方法,用于表征高频微放电或局部放电,以及它们与时域中表现出高电场应力的物理缺陷的关系。
机译:SCASP:一种简单且坚固的SDS辅助样品制备方法用于蛋白质组学研究
机译:用于介电基板材料高频特性的叉耦合谐振器
机译:一种用于高超音速发动机燃料控制的高频伺服系统