包括倒装地安装的IC和垂直集成的电感器的半导体封装体

摘要

在一实施方式中，半导体封装体包括：倒装地安装在第一图案化导电载体上的集成电路(IC)、布置在IC之上的第二图案化导电载体和布置在第二图案化导电载体之上的磁性材料。所述半导体封装体还包括布置在磁性材料之上的第三图案化导电载体。第二图案化导电载体与第三图案化导电载体电耦接，以便形成半导体封装体中的集成的电感器的绕组。