一种芯片级封装白光芯片及其封装方法

摘要

本发明提供了一种芯片级封装白光芯片及其封装方法，其中，该方法中包括：S1将LED芯片依次排列在第一高温膜表面；S2将第二高温膜紧密贴于LED芯片表面；S3将荧光粉和硅胶均匀混合得到的荧光胶填满LED芯片之间的缝隙并固化；S4去除第二高温膜，切割得到单颗四周包括荧光胶的LED芯片；S5将第三高温膜紧密贴于步骤S4中LED芯片表面；S6将钛白粉、二氧化硅以及硅胶均匀混的得到的白胶填满LED芯片之间的缝隙并固化；S7去除第三高温膜，并在LED芯片表面贴荧光膜片；S8去除第一高温膜，切割得到单颗芯片级封装白光芯片，以此增大了LED芯片的发光角度，提高LED芯片的发光亮度，改善光斑。