首页> 中国专利> 一种基于恒拉速控制结构的硅单晶直径控制方法

一种基于恒拉速控制结构的硅单晶直径控制方法

摘要

本发明的目的是提供一种基于恒拉速控制结构的硅单晶直径控制方法,首先依据常规硅单晶控制结构中热场温度和晶体直径数据,辨识热场温度‑晶体直径过程的非线性大滞后预测模型,其中预测模型中的时滞参数,输入输出阶次及模型参数分别通过输出相关性时滞确定算法、利普希茨商及训练栈式稀疏自动编码器获得,然后将栈式稀疏自动编码器作为预测模型引入到非线性广义预测控制算法中,通过预测控制算法中的预测模型,反馈校正,滚动优化等策略实现晶体直径控制,解决了现有硅单晶直径控制过程因晶体提拉速度的剧烈波动而出现的控制效果变差,甚至导致控制失效的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107868979B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201710772913.9

  • 发明设计人 刘丁;段伟锋;张新雨;

    申请日2017-08-31

  • 分类号C30B29/06(20060101);C30B15/22(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人韩玙

  • 地址 710048 陕西省西安市金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-23 10:59:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    专利权的转移 IPC(主分类):C30B29/06 登记生效日:20200806 变更前: 变更后: 变更前:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2020-05-22

    授权

    授权

  • 2018-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/06 申请日:20170831

    实质审查的生效

  • 2018-04-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号