通过使用远程等离子体PECVD的FCVD硬件形成的可流动碳膜

摘要

本发明的实施例总体上涉及用于在基板上形成可流动含碳膜的方法。在一个实施例中，含氧气体流入远程等离子体区域内以产生含氧等离子体流出物，并且在含有该基板的基板处理区域中使含碳气体与该含氧等离子体流出物结合。含碳膜被形成在形成在该基板上的沟槽中，并且低K介电材料被沉积在该沟槽中的含碳膜上。通过UV处理来分解该含碳膜，并且空间间隙被形成在该沟槽中且位于该低K介电材料下方。