首页> 中国专利> 半导体制造用处理液、收容有半导体制造用处理液的收容容器、图案形成方法及电子器件的制造方法

半导体制造用处理液、收容有半导体制造用处理液的收容容器、图案形成方法及电子器件的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种能够抑制颗粒等缺陷的产生且能够制造微细的抗蚀剂图案或微细的半导体元件的半导体制造用处理液,另外,提供一种收容有该半导体制造用处理液的收容容器。另外,本发明的目的在于提供一种使用上述半导体制造用处理液的图案形成方法及电子器件的制造方法。本发明的实施方式所涉及的收容容器为具备收容有半导体制造用处理液的收容部的收容容器。上述半导体制造用处理液含有选自包括Al、Ca、Cr、Co、Cu、Fe、Pb、Li、Mg、Mn、Ni、K、Ag、Na及Zn的金属物种中的一种或两种以上的金属原子,且以上述半导体制造用处理液的总质量为基准,包含上述金属原子的至少一种的粒子性金属的合计含有率为0.01~100质量ppt。

著录项

  • 公开/公告号CN109071104B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士胶片株式会社;

    申请/专利号CN201780021021.3

  • 发明设计人 清水哲也;上村哲也;

    申请日2017-03-16

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人曹阳

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:54:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-31

    授权

    授权

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B65D88/02 申请日:20170316

    实质审查的生效

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B65D 88/02 申请日:20170316

    实质审查的生效

  • 2018-12-21

    公开

    公开

  • 2018-12-21

    公开

    公开

  • 2018-12-21

    公开

    公开

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