一种减少干膜破孔的PCB生产流程

摘要

本发明公开了一种减少干膜破孔的PCB生产流程。该生产流程包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。本发明生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式，控制曝光、显影及蚀刻等工艺，有效减少干膜破孔，降低产品报废率，降低生产成本，提高PCB生产效率，从而提高市场竞争力。