浅谈PCB板via孔破之成因及改善

摘要

随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小化发展；PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势，然而金属化小孔及细线路则已成为限制企业发展的瓶颈。相对于一般的中小企业来说，经济实力比较薄弱，