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干膜; 电镀; 渗镀; 结合力; 抗蚀层; 压力; 温度;
机译:电镀线/各通镀电流控制:改善电镀钢板生产和电镀电流控制方法的原始单元改进,提高电镀质量
机译:在陶瓷和金属载体上通过常规化学镀和化学镀孔替代方法制备的复合Pd膜中的氢渗透
机译:用于无电镀Ni / Au电镀的光敏干膜抗蚀剂
机译:无电镀镍浸泡金工艺(ENIG)的钯失活预处理方法:消除非镀孔的金属电镀(NPTH)
机译:低渗性溶血过程中红细胞膜的瞬态孔和皂角苷和溶血鞘磷脂溶解后膜中的稳定孔
机译:用于薄膜网络图案金电镀的水性干膜光刻胶。
机译:镍镀液,使用相同的电镀方法,以及用电镀方法制成的镀镍膜的芯片组件
机译:无锡电镀锡和锡合金镀液,无电镀锡和镀有锡或锡合金膜的电子零件
机译:光敏树脂组合物,光敏干膜,制造光敏干膜的方法,制备图案化抗蚀剂膜的方法,制备镀型模型的方法,以及多官能乙烯基醚化合物。
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