公开/公告号CN108650800A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-12
原文格式PDF
申请/专利权人 奥士康精密电路(惠州)有限公司;
申请/专利号CN201810706161.0
申请日2018-06-29
分类号H05K3/06(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人陈卫;禹小明
地址 516223 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村奥士康工业园
入库时间 2023-06-19 06:46:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-11
专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/06 专利号:ZL2018107061610 登记生效日:20230329 变更事项:专利权人 变更前权利人:奥士康精密电路(惠州)有限公司 变更后权利人:广东喜珍电路科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:516223 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村奥士康工业园 变更后权利人:526070 广东省肇庆市鼎湖区肇庆新区科创大道11号喜珍科学园1栋1楼
专利申请权、专利权的转移
2020-02-21
授权
授权
2018-11-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/06 申请日:20180629
实质审查的生效
2018-10-12
公开
公开
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域,具体涉及一种减少干膜破孔的PCB生产流程。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展,印刷线路板(PCB)广泛运用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源等领域。很多PCB设计上存在大孔径的圆孔及槽孔,然而这对PCB行业外层干膜生产带来一个难题。因干膜生产PCB过程中,干膜厚度薄,本身具有流动性,封孔的能力有限,正片流程干膜破孔不良NPTH孔内将会有残铜,负片流程干膜破孔不良直接导致PTH孔内无铜,影响PCBA的电气性能,存在重大品质隐患。
如何能在外层干膜生产过程中减少干膜破孔是迫切需要解决的。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供了一种减少干膜破孔的PCB生产流程。该生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式,控制曝光、显影及蚀刻等工艺,有效减少干膜破孔,提高PCB生产效率。
本发明的目的通过如下技术方案实现。
一种减少干膜破孔的PCB生产流程,包括如下步骤:
(1)将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版,然后进板进行贴膜;
(2)贴膜完成后静置,再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜,冲洗,烘干,得到具有图案的PCB板。
优选的,步骤(1)中,所述进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直。
优选的,步骤(1)中,进板前,对PCB板上的包括槽孔的钻孔进行磨批锋处理。
按槽孔的长边与贴膜的进板方向垂直,能减短压辘与槽孔接触的时间,且钻孔后打磨批锋,从而改善干膜破孔的不良现象。
优选的,步骤(1)中,所述进板温度控制为45~55℃,更优选为50℃。
优选的,步骤(1)中,所述贴膜的温度为105~115℃,更优选为110℃。
优选的,步骤(1)中,所述贴膜的压力为3.8~4.1 kg/cm²,更优选为4.0kg/cm²。
优选的,步骤(1)中,所述贴膜的速度为2.0~3.2m/min,2.5 kg/cm²。
通过控制贴膜速度,将贴膜时间控制为单板贴膜时间为0.5~1.5s,更优选为1.0s。
优选的,步骤(2)中,所述曝光的曝光能量按6~7格曝光尺。
优选的,步骤(2)中,所述显影采用1.0±0.2wt%碳酸钠水溶液进行显影,更优选为1.0wt%。
优选的,步骤(2)中,所述显影的温度为30±2℃,更优选为30℃。
优选的,步骤(2)中,所述显影的显影点为55±5%,更优选为55%。
优选的,步骤(2)中,所述显影的喷淋压力为1.0±0.2>2,更优选为1.0>2。
优选的,步骤(2)中,所述蚀刻的喷淋压力为2.5~3.5>2,更优选为3.0>2。
优选的,步骤(2)中,所述冲洗的压力为1.0~2.0>2,更优选为1.5>2。
与现有技术相比,本发明具有如下优点和有益效果:
本发明生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式,控制曝光、显影及蚀刻等工艺,有效减少干膜破孔,降低产品报废率,降低生产成本,提高PCB生产效率,从而提高市场竞争力。
附图说明
图1为实施例1中的镀铜后的PCB板的拼版示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细的描述,但本发明的保护范围及实施方式不限于此。
实施例1
一种减少干膜破孔的PCB生产流程,具体包括如下步骤:
(1)将镀铜后的PCB板按照板上槽孔(槽孔孔径2mm*4mm)的长边均平行的方式拼版(如图1所示),然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理;进板进行贴膜,进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直,进板温度控制为50℃,贴膜的温度为105℃,贴膜的压力为3.8 kg/cm²,贴膜的速度为2.0m/min,单板贴膜时间为0.5s;
(2)贴膜完成后静置60min,按6格曝光尺的曝光能量进行曝光,再采用1.2wt%碳酸钠水溶液进行显影,显影的温度为32℃,显影点为55%,显影的喷淋压力为1.2>2,经蚀刻(蚀刻喷淋压力为2.5kg/cm2)、脱膜,清水冲洗(冲洗压力为1.5>2),烘干,得到具有图案的PCB板。
实施例2
一种减少干膜破孔的PCB生产流程,具体包括如下步骤:
(1)将镀铜后的PCB板按照板上槽孔(槽孔孔径2mm*5mm)的长边均平行的方式拼版(参见图1所示),然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理;进板进行贴膜,进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直,进板温度控制为45℃,贴膜的温度为115℃,贴膜的压力为4.0 kg/cm²,贴膜的速度为2.5m/min,单板贴膜时间为1.5s;
(2)贴膜完成后静置40min,按6.5格曝光尺的曝光能量进行曝光,再采用0.8wt%碳酸钠水溶液进行显影,显影的温度为28℃,显影点为50%,显影的喷淋压力为0.8>2,经蚀刻(蚀刻喷淋压力为3.0kg/cm2)、脱膜,清水冲洗(冲洗压力为2.0>2),烘干,得到具有图案的PCB板。
实施例3
一种减少干膜破孔的PCB生产流程,具体包括如下步骤:
(1)将镀铜后的PCB板按照板上槽孔(槽孔孔径3mm*6mm)的长边均平行的方式拼版(参见图1所示),然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理;进板进行贴膜,进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直,进板温度控制为55℃,贴膜的温度为110℃,贴膜的压力为4.1 kg/cm²,贴膜的速度为3.2m/min,单板贴膜时间为1.0s;
(2)贴膜完成后静置15min,按7格曝光尺的曝光能量进行曝光,再采用1.0wt%碳酸钠水溶液进行显影,显影的温度为30℃,显影点为60%,显影的喷淋压力为1.0>2,经蚀刻(蚀刻喷淋压力为3.5>2)、脱膜,清水冲洗(冲洗压力为1.0>2),烘干,得到具有图案的PCB板。
以上实施例仅为本发明的较优实施例,仅在于对本发明的技术方案作进一步详细的描述,但不限制本发明的保护范围,任何未脱离本发明精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本发明的保护范围内。
机译: 化学扩增型阳性光敏树脂组合物,一种光敏干膜,一种用于制造光敏干膜的方法,一种制造图案化抗蚀剂膜的方法,一种用基板制造模板的方法,以及制造镀层成型产品的方法和巯基化合物
机译: 膜微孔膜最微细,具有破膜作用和促进膜破膜的作用
机译: 一种饮食,包括封装在多糖中的油性干味胶囊和一种延缓油性干味食物基料中风味释放的方法,并减少储存期间的变质。