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使用非寻常接触形成方法来减少半导体单元接触缺陷的方法

摘要

本发明描述了一种在半导体装置中提供至少一个接触的方法及系统。该半导体装置包括基片(201)、蚀刻终止层(240)、在蚀刻终止层(240)上的层间电介质(250)、在层间电介质(250)上的消反射涂层(ARC)(260)以及在蚀刻终止层(240)下的至少一种特征。提供一层具有开口的并位于ARC层(260)上的抗蚀剂掩模。该开口位于ARC层(260)的暴露部分之上。该方法及系统包括,蚀刻暴露的ARC层(260)和下面的层间电介质(250)而并不穿透蚀刻终止层(240),以提供至少一个接触孔的部分。该方法及系统还包括原位去除抗蚀剂掩模、去除暴露在接触孔部分的蚀刻终止层(240)部分,以及用导电材料来填充接触孔。

著录项

  • 公开/公告号CN100365797C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-01-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 斯班逊有限公司;

    申请/专利号CN03825598.7

  • 发明设计人 A·T·回;W·李;A·C·图;

    申请日2003-09-24

  • 分类号H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人戈泊;程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-06

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/768 登记生效日:20160317 变更前: 变更后: 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-04-06

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/768 登记生效日:20160317 变更前: 变更后: 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-01-30

    授权

    授权

  • 2008-01-30

    授权

    授权

  • 2007-03-14

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2007-03-14

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2007-03-14

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2007-03-14

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2007-03-14

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2006-02-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-02-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-12-28

    公开

    公开

  • 2005-12-28

    公开

    公开

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