法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-06
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/768 登记生效日:20160317 变更前: 变更后: 申请日:20030924
专利申请权、专利权的转移
2016-04-06
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/768 登记生效日:20160317 变更前: 变更后: 申请日:20030924
专利申请权、专利权的转移
2008-01-30
授权
授权
2008-01-30
授权
授权
2007-03-14
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2007-03-14
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2007-03-14
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2007-03-14
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2007-03-14
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070209 申请日:20030924
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2006-02-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-02-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-12-28
公开
公开
2005-12-28
公开
公开
查看全部
机译: 使用非常规的用于半导体单元的接触形成方法减少接触缺陷的方法和系统
机译: 使用非常规的用于半导体单元的接触形成方法减少接触缺陷的方法和系统
机译: 用于减少接触相关缺陷和接触电阻的半导体存储器件的接触结构及其形成方法